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 倒置金相顯微鏡XM4XC

儀器用途：

XM4XC倒置金相顯微鏡，主要適用于各種金屬和合金材料的組織機構(gòu)、鑄件質(zhì)量以及熱處理后相位組織進行研究分析工作，是金屬學研究的必備儀器。其他行業(yè)比如電子產(chǎn)品、薄膜、鍍層采用冷鑲嵌材料做成試樣后直接倒置于工作臺上。專門的攝像通道可以方便的連接視屏和計算機進行實事和靜動態(tài)的圖像觀察，保存和編輯，打印。結(jié)合各種軟件能進行更專業(yè)的金相、測量、互動教學領(lǐng)域的需要。  

主要技術(shù)參數(shù)：
1、三目鏡筒，傾斜30°，可旋轉(zhuǎn)360°瞳距    55mm-75mm ，視度±5°
2、大視野目鏡：Wild field WF10X（Φ20mm）
3、長距平場消色差物鏡：（無蓋玻片） 

PL10X/0.25  

PLL20X/0.40

PLL40X（S）/0.60

PLL100X（S、oil）/1.25

4、總放大倍數(shù)：100X-1000X
5、載物臺：180*150mm，移動范圍15*15mm                  
6、調(diào)焦：粗微動同軸，升降范圍15mm， 微動格值0.002mm松緊可調(diào)，帶鎖緊和限位裝置。
7、聚焦鏡：柯勒照明，濾色片座

8、光源：12V20W鹵素燈，亮度可調(diào) 

配置清單

選購件：

1、成像系統(tǒng)：1200萬像素彩色數(shù)字成像系統(tǒng)，芯片型號:Sony芯片類型:CMOS，芯片尺寸:1/2.33英寸，分辨率：1200萬 4000(H)x3000(V)，像素尺寸:1.34μmx1.34μm，相機幀率:15幀

2、成像系統(tǒng)配套軟件：圖像采集、測量、比例尺、平場校正、暗場/熒光模式、ROI和遮罩功能、自動計數(shù)、報告導出及圖像優(yōu)化處理功能。專業(yè)的幾何測量功能，軟件可測量產(chǎn)品的長度、面積、周長、直徑、弧度、角度等幾何尺寸.高效圖像采集-編輯-測量-報告輸出。（配套相機使用）

3、專業(yè)金相分析軟件（選購）：包含8個大類、100多個檢驗標準（主要包括GB，JB，QC/T,NJ ,DL ,YB,TB/T,ISO,ASTM,JIS等）、600多個金相圖像分析模塊，涵蓋的標準有：常用：包括晶粒度，非金屬夾雜、脫碳層、定量金相、相面積分析等。鑄鐵：包括球磨鑄鐵，灰鑄鐵，蠕墨鑄鐵分析等。鋼材：包括不銹鋼.

4、臺式電腦或者筆記本電腦。

選購件：

1，物鏡PL5X或者60X！

2，500萬或者1000萬成像系統(tǒng)

3，金相分析軟件或者測量軟件